台媒:芯片商考虑与台积电重新议价,拟将报价涨幅砍至3%


本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2022-8-23/1627644.htm,侵删。

8月22日,台湾电子时报援引业内消息人士报道,IC设计业者考虑与台积电重新磋商晶圆代工价格,希望将部分报价涨幅下调至3%,台积电此前宣布大多数制程将从2023年1月起涨价约6%。不过,IC设计业者也坦言欲向面临成本高压的台积电议价难度不低。

报道称,台积电最受关注的南科Fab 18厂,以5/4纳米制程为主,3纳米也量产在即,产能利用率更超过100%,不过,热门的Fab 15A厂的28纳米及Fab 14A厂的45纳米制程产能则略有松动,已不到100%,估计年底至2023年上半期会进一步下降,这也是在此2大制程下单的IC设计业者找到可与台积电议价的机会点。

相关阅读 >>

芯片结构性降价 警惕行业需求分化

消息称一加 10r会配联发科的dimensity 9000芯片

新手机、新电脑还是新自研芯片,苹果2022春季发布会有什么?

爆料:荣耀 play6t 手机全部搭载联发科芯片,不是天玑 820

苹果iphone和mac最快2025年开始搭载2nm工艺所代工芯片

原价13元现价4000元 博世esp芯片黑市价格暴涨300倍

台积电获批准后传来好消息,这才是真正的里程碑

全球芯片巨头普遍提价 分析师警告:电子产品也将涨价

传台积电计划在新加坡新建一家芯片制造厂

联发科发布迄今最强旗舰芯片——天玑9000

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...