首款台积电4nm芯片！卢伟冰为联发科天玑9000发布会站台

本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1474/14748085.html，侵删。

今天，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为联发科天玑9000新品发布会预热，这意味着Redmi将会使用联发科天玑9000这颗芯片。

据悉，联发科将于12月16日发布天玑9000，这是业界第一颗台积电4nm手机芯片，也是联发科史上最强手机芯片。

考虑到天玑9000定位是高端旗舰，因此使用这颗芯片的Redmi机型可能是K50系列，新品预计会在2022年Q1发布。

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