本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1475/14750904.html,侵删。
日前举办的OPPO未来科技大会2021上,OPPO创始人兼CEO陈明永在大会上宣布OPPO经过4年研发正式发布首颗自研芯片:马里亚纳MariSiliconX。
这是由OPPO第一个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。
据悉,这是中国大陆企业中,继华为海思、阿里巴巴、紫光展锐后,第四家具有6nm芯片设计能力的企业。这款芯片将由台积电代工。
据报道,马里亚纳MariSilicon X集成了OPPO自研的MariNeuro AI计算单元,提供高达18TOPS的最大有效算力,以及业界领先的11.6TOPS/W的能效表现,面向OPPO自研AI算法,实现最高效的计算加速和功耗优化。
相关阅读 >>
苹果 iphone 15 pro 机型采用的 a17 pro 芯片 gpu 性能跑分曝光
存储芯片寒冬来袭 三星电子q3利润大跌逾三成 行业短期仍难看到拐点
报道称采用三星4nm工艺的高通骁龙8 gen 1芯片良率低至35%
联发科:紧随先进制程、先进封装发展,芯片短缺缓解要到2023年
2022年入门级macbookpro要来!配m2芯片+10个图形内核
risc-v架构国产芯片10连发:4款基于阿里平头哥玄铁内核
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>