联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布：核心规格曝光

本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1475/14750686.html，侵删。

仅从纸面规格来看，天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版，对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。

相关阅读 >>

一文看懂苹果春季新品：a15芯片加持全新iphone se

供应链消息：苹果今秋推出新款 mac 设备，配备 m3 芯片

微软针对m1/m2芯片mac电脑优化升级teams

芯片校招大战：刚毕业年薪40w，vc/pe也看懵了

新款macbook air最快将于年底前发布，搭载苹果自研m3芯片

韩国芯片工厂难招工程师，大部分人才都流向三星

联发科发布旗舰8k电视芯片pentonic 2000：率先7nm

三星推出3纳米芯片制造工艺以求领先台积电(tsmc)

苹果14英寸macbookpro将采用m2芯片

落后西方至少15年，芯片现状令人担忧，仅掌握65nm制造工艺

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>

转载请注明出处：木庄网络博客 » 联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布：核心规格曝光