联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1475/14750686.html,侵删。

仅从纸面规格来看,天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版,对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。

联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光

相关阅读 >>

苹果已在测试m2芯片mac 内部开发者日志显示有8款在测试

欧拉好猫芯片货不对版 遭集体维权 官方补偿未奏效

芯片寒冬将至?存储先被冰封

富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产

德国计划提供140亿欧元资金支持 以吸引更多芯片制造商建厂

美议员想方设法强推芯片法案,加速推进“竞争法案”

mac studio拆解:m1 ultra芯片尺寸是ryzen的3倍

吉利首颗7nm车规芯片“龍鹰一号”正式公布:8核cpu+14核gpu

10年芯片圈扫地僧,踩对两次苹果浪潮,5年成就tws耳机电源芯片龙头

三星否认“3nm 芯片量产延后”,称仍按进度于第二季度开始量产

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...