本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1478/14785466.html，侵删。
高通在2022年国际消费电子展(CES)上宣布了跟数家大型汽车公司合作的几个新扩展项目，进而为互联汽车提供硬件和软件平台并跟沃尔沃、本田和雷诺展开合作以为其即将推出的汽车带来更多的功能。
高通已经拥有一整套汽车平台，它统称为高通数字底盘(Qualcomm Digital Chassis)。其目的是为汽车制造商提供各种工具，他们可以用这些工具来帮助将他们的汽车变得更智能、更互联。
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