本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1483/14832512.html,侵删。
JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存HBM3的标准规范,编号JESD238。
HBM3标准继续在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效等各个层面进行扩充升级,具体包括:
- 传输数据率在HBM2基础上再次翻番,每个针脚(pin)的传输率为6.4Gbps,配合1024-bit位宽, 单颗最高带宽可达819GB/s。
如果使用四颗,总带宽就是3.2TB/s,六颗则可达4.8TB/s。
- 独立通道数从8个翻番到16个,再加上虚拟通道(pseudo channel), 单颗支持32通道。
- 支持4/8/12-high TSV硅穿孔堆栈,未来会拓展到16-high——可以理解为 4-16颗内部堆叠。
- 支持平台级RAS可靠性,集成ECC校验纠错 ,支持实时错误报告与透明度。
- 提升能效,主接口使用0.4V低摆幅调制, 运行电压降低至1.1V。
NVIDIA、SK海力士、美光、Synopsys等 企业都第一时间表达了对HBM3内存的支持。
早在去年8月,SK海力士就提前发布了首批HBM3产品,单颗容量16/24GB,12-high堆叠,带宽初期819GB/s,最近更是提升到了896GB/s。
SK海力士首发的HBM3
相关阅读 >>
金泰克推出ddr4内存:长鑫国产颗粒 8gb 2666mhz
锐龙7000、13代酷睿发力 ddr5内存价格年底逼近ddr4
ddr5内存超频9560mhz破世界纪录:摸到10ghz门槛
更多相关阅读请进入《内存》频道 >>