本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1484/14842053.html，侵删。
对于科技企业和消费者来说，“芯片短缺”这个坏消息已经延续了两年之久。 然而对于此前相对低调的芯片代工行业来说，其也在逐渐适应居高不下的订单需求，甚至探索打造更具弹性的供应链应对之道。 比如近日，环球晶圆（GlobalWafers）就宣布要在 2022 - 2024 年间扩大产能，预计总支出高达 36 亿美元。
有关本次扩张计划的更多细节（包括选址），将于 3 月份公布。在以 49.8 亿美元收购德国晶圆供应商 Siltronic 的计划遭受挫折后，该公司认为这是一个相对谨慎的应对方案。
GlobalWafers 首席执行官 Doris Hsu 在一份声明中解释称，他们将评估包括美国、欧盟和亚洲在内的多个可能地点。如果一切顺利，首条新产线有望于 2023 下半年正式投产。
与此同时，东芝（ Toshiba ）也在寻求扩大用于功率半导体器件的 300 毫米晶圆产能。
这家日企希望在石川县打造一座新的制造工厂，且有望于 2024 年投入运营，本次扩建有助东芝达成 2.5 倍于 2021 年的产能。
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