联华电子明年一季度将上调10%的芯片代工价格


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1469/14692384.html,侵删。

据国外媒体报道,今年已多次上调芯片代工价格的联华电子,还在准备再次提高价格,芯片设计方面的人士透露他们在明年一季度将上调10%。

联华电子明年一季度将上调10%的芯片代工价格

如果联华电子真如消息人士透露的那样,在明年一季度将芯片代工价格上调10%,就将是他们连续两年在年初涨价。在今年年初,他们就曾提高芯片代工价格,在10月份再次提价。

相关阅读 >>

中国信通院院长谈全球缺芯:手机芯片供货周期达12个月

消息称android 13将原生支持单芯片开通多张esim卡

郭明錤:苹果即将推出 iphone se 4,外形类似 iphone 14,搭载自研 5g 芯片

苹果投入大量资源自研 5g 基带芯片,iphone 16 系列有望搭载

芯片自主更迫切 车用操作系统难在哪里?

爱立信感受到了芯片短缺的威胁

苹果详解 m2 芯片版 ipad pro 2022 的 wi-fi 6e

oppo发布首款芯片,团队数千人,人均年薪过百万

台积电等芯片代工厂2023年可能难以走出寒冬期

“雪崩”!部分芯片降价超80%

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...

    正在狠努力加载,请稍候...