本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1485/14853050.html，侵删。
今天，红魔手机官方正式放出了红魔7手机的渲染图， 展示了该系列两款手机的外观设计，包括正面的无挖孔全面屏。
从渲染图来看，红魔7系列将采用透明后壳的设计，手机内部的主动散热风扇、RGB光带、以及其他装饰背板纤毫毕现。
据悉， 红魔7系列UDC无孔全面屏首创鼎型像素排布 ，采用多驱ACE电路设计，透光率提升20%，同时，首创波浪型电极，采用7层高透材料，减少光线通过复杂图形时产生的衍射，有效提升前置拍照的清晰度。
此外，红魔7系列搭载的UDC Pro屏显芯片拥有智能像素增强，智能优化显示两大控制单元，显示效果更精准、同步，一致性更好。
除去骁龙8 Gen 1处理器和屏下摄像头外，作为一款游戏旗舰， 红魔7系列还将拥有满血版LPDDR5+UFS 3.1的黄金组合，并支持135W的超高速快充，并采用了一块4124mm?超大VC均热板。
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