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今天,红魔手机官方正式放出了红魔7手机的渲染图, 展示了该系列两款手机的外观设计,包括正面的无挖孔全面屏。
从渲染图来看,红魔7系列将采用透明后壳的设计,手机内部的主动散热风扇、RGB光带、以及其他装饰背板纤毫毕现。
据悉, 红魔7系列UDC无孔全面屏首创鼎型像素排布 ,采用多驱ACE电路设计,透光率提升20%,同时,首创波浪型电极,采用7层高透材料,减少光线通过复杂图形时产生的衍射,有效提升前置拍照的清晰度。
此外,红魔7系列搭载的UDC Pro屏显芯片拥有智能像素增强,智能优化显示两大控制单元,显示效果更精准、同步,一致性更好。
除去骁龙8 Gen 1处理器和屏下摄像头外,作为一款游戏旗舰, 红魔7系列还将拥有满血版LPDDR5+UFS 3.1的黄金组合,并支持135W的超高速快充,并采用了一块4124mm?超大VC均热板。
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