本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1486/14866066.html，侵删。
Intel同时也披露了一些初步细节，比如说Arrow Lake 15代酷睿，会继续使用非单一芯片整合封装、Intel 4工艺，首次加入Intel 20A工艺(大致等于2nm)，首次加入外部代工，来自台积电3nm(可能对应GPU部分)，号称拥有媲美独立显卡级性能的核显。
其实早在去年8月 ，就有传闻称，Alder Lake-P移动版会采用最多6个Lion Cove架构大核心、8个Skymont架构小核心的组合(桌面版8+32)，而最高级别的GT3核显则有320个单元(2560个核心)，目前的12代也不过96个。
最新泄露的一份内部路线图，详细展示了Arrow Lake-P的时间进程，并确认了一些关键规格。
按照这份规划， Arrow Lake-P会在今年第48周(11月21-25日)完成ES1第一版工程样品 ，明年第5周(1月23-27日)完成ES2第二版工程样品，第27周(6月26-30日)完成QS质量样品，33周(8月7-11日)完成投产准备， 第四季度上市。
这个时间进度有点太紧了，毕竟12代刚刚布局完毕，官方也说了今年下半年推出13代，明年上14代，2024年才会有15代。
不过路线图上也承认，台积电3nm工艺存在不确定性，而且是第一次使用，时间规划上可能会有几个星期的延迟变动，而且 Arrow Lake-P系列的优先级高于桌面版Arrow Lake-S系列 ，自然会先行上市(现在是先出桌面版)。
GT3核显采用台积电N3 3nm工艺，集成320个EU单元 ，面积初步估计80平方毫米左右，但根据台积电晶圆工艺可能会更大一些。
有趣的是，路线图上明确地写着， Arrow Lake-P着眼于苹果的14寸高级笔记本设计。
看起来，Intel被苹果抛弃之后，始终没有放弃想重夺芳心，而且看中了苹果在意GPU水平，特别要加强核显。
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