荣耀Magic4系列发布：升级全新骁龙8 售价约6349元起步-木庄网络博客

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北京时间2月28日，2022世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那举行，作为全球最具影响力的移动通信领域的展览会，众多手机厂商齐聚一堂，荣耀自然也不会缺席。就在MWC召开之际，荣耀也举办了全球新品发布会，推出了荣耀Magic4系列。

荣耀Magic4系列将极致对称美学思想贯穿于整个机身设计，无论从左右、前后、甚至围绕手机后置镜头中心，都遵循简洁对称的设计理念。

外观方面，荣耀Magic4系列延续荣耀“缪斯之眼”设计，对称的圆形排列镜头组件整体居中，而且在基于对电影镜头系统的理解与提炼下，荣耀Magic4系列采用了大底的摄像头元器件。

配色方面，荣耀Magic4系列除经典亮黑色以外，还将推出瓷青、流金、釉白三种颜色，荣耀Magic4 Pro增加了燃橙色。

屏幕方面，在荣耀Magic4标准版超级双曲面屏幕的基础上，荣耀Magic4 Pro升级到超级四曲面屏幕，屏幕与后壳盖板都采用四曲面玻璃，最大程度收敛了屏幕两侧弧度。此外，荣耀Magic4 Pro的边框被进一步收窄，上下边框仅有0.94mm，比上一代减少50%。

荣耀Magic4系列屏幕适配真10.7亿色彩显示，支持100% DCI-P3广色域，配合HDR 10＋视频源，视频动态显示范围更高、视频色彩质感更细腻。

5G">具体来看，荣耀Magic4全系搭载6.81英寸LTPO屏幕，对比度达到了5,000,000:1，峰值最大亮度为1000nit。其中荣耀Magic4的屏幕分辨率为1224x2664，PPI 430，支持8k+级亮度调节；荣耀Magic4 Pro的屏幕分辨率为1312x2848，PPI 460，支持16K级亮度调节。

除此之外，荣耀Magic4 Pro还配备独立的MEMC显示芯片，能够实现视频流媒体SDR到HDR的实时转化，通过插帧技术实现更高的帧率。

配置方面，荣耀Magic4系列采用全新一代高通骁龙8移动平台，其采用Contex-X2架构，频率为3.0GHz。相较于上一代旗舰芯片骁龙888而言，采用4nm制程工艺的全新一代高通骁龙8移动平台在CPU性能上提升20%，能耗减少30%。同时，全新一代高通骁龙8移动平台集成的Adreno GPU架构也有很大的升级，相比于上一代骁龙888在GPU峰值性能上提高了30%，相同性能下功耗则可以降低25%。

此外，全新一代高通骁龙8移动平台集成了最新的骁龙X65 5G调制解调器（基带）及射频系统，能够实现10Gbps的下载速度和3.5G的上传速度。

散热方面，荣耀Magic4系列采用了第三代石墨烯+VC液冷技术，超导六方晶石墨烯，导热性能比第一代石墨烯提升50%，通过石墨烯3D不等厚设计，让散热总面积达到20000+平方毫米，最大程度提升散热性能。

VC液冷系统利用相变换热效率极高的特点，换热能力高于传统高导热金属一个数量级。超薄VC设计，厚度较普通VC系统降低14％，在保证散热效能的同时，为手机内部节省了更多空间。

续航方面，荣耀Magic4标准版配备4800mAh大容量电池，适配66W智慧超级快充电，15分钟即可充至50%电量。

荣耀Magic4 Pro配备4600mAh容量电池，相比较标准版，提供了100W有线超级快充，30分钟即可充至100%的电量。

影像方面，荣耀Magic4标准版与荣耀Magic4 Pro主摄采用5000万像素的高规格镜头，搭载拥有1/1.56英寸超大底感光原件的索尼IMX766传感器。同时，这颗摄像头具备23mm焦距，1.0um像素尺寸，f/1.8光圈，采用闭环式马达自动对焦。高规格的7P镜头，中心解析力较上一代提升8%，边缘解析力提升25%。另外，这颗摄像头的感光组件又对应可作数码迭加动态对比的DOL-HDR技术。