高通骁龙888最强对手!联发科预告全新天玑芯片


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1487/14872989.html,侵删。

今天,联发科官方微博宣布,天玑新品将于明天正式发布。

此前@数码闲聊站爆料, 联发科这次要发布的新品是天玑8000系列,包括天玑8100和天玑8000两款芯片

其中天玑8100是联发科的次旗舰处理器,定位仅次于天玑9000,其 安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了高通骁龙888旗舰处理器。

高通骁龙888最强对手!联发科预告全新天玑芯片

至于大家关心的终端,天玑8100芯片将会在3月份量产商用,已知 Redmi、realme等品牌都将会推出天玑8100终端。

其中Redmi天玑8100终端命名为Redmi K50 Pro,realme天玑8100终端命名为realme GT Neo3, 两款新机目前都已经获得了工信部入网许可,预计在3月份正式发布。

高通骁龙888最强对手!联发科预告全新天玑芯片

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