5G时代高通在基带市场的实力：7成份额，推全球首个Wi-Fi 7芯片-木庄网络博客

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智能手机的快速发展，不仅仅是操作系统、芯片技术的快速发展，更与基带芯片的更新换代有着密切的联系。如果5G时代没有5G基带芯片的加持，很难称得上是“真旗舰”。其实此时大家已经非常明白，所谓基带，就是类似于家庭宽带中的“猫”，将光信号、电信号与数字信号进行相互转换。

并且基带芯片的设计难度不在性能芯片之下，这也是为什么我们能看到进入5G时代后，半导体巨头英特尔放弃了基带业务，苹果始终没有自主研发的基带芯片。而在当下的手机基带芯片市场，脱颖而出的企业莫过于华为、高通、联发科和三星。华为的巴龙是自家产品使用，大多数包括苹果在内的手机厂家用的是高通和联发科的基带，而两者相比，高通却在基带市场呈现出了强大的统治力！

根据第三方调研机构公布的数据显示，在2021年第四季度全球基带芯片市场出货量排名中，高通以76%的市场占比拿下了稳坐第一名的宝座，而第二名的联发科仅拿下了18%，可以说高通在基带领域占据了绝对领先优势。不仅如此，高通X70基带的出现，不仅现实网络环境下能达到10Gbps的下行峰值，而且FastConnect 7800连接系统还是全球首个wifi7的解决方案，4nm制程工艺，功耗再一次得到了降低。

为什么高通在基带领域能占据绝对领先优势呢？

首先，高通与华为一样，在通讯领域研究方面有着很高的“垂直度”，2G、3G时代，高通积累了大量通讯专利，丰富的客户资源和资金资源为4G、5G专利布局打下了基础，不仅如此，高通芯片还是以高性能、低功耗著称，也正是因为高通在无线通讯领域和半导体领域的技术积累，外加上与国内手机企业发起的“5G领航计划”，这为高通的基带业务增长带来了巨大推动作用。

其次，华为、苹果的支持。所谓英雄惜英雄，作为通讯巨头的华为，本身有能力研发基带芯片，但受到一些原因的影响导致芯片业务“停摆”，而苹果的iPhone12系列，甚至iPhone13系列均外挂了高通的基带，iPhone12、iPhone13系列全球火爆的销量，外加上华为的入局，直接推动了高通在基带芯片市场的地位。

另外，高通在毫米波技术方面的积累。美国本土是以毫米波作为5G网络主要频段，作为美国芯片巨头，高通自然有丰富的实战经验与技术积累，并且通过技术手段攻破了5G毫米波与生俱来的缺点，比如通过基站波束赋形增益，通过提高信号源的功放提高5G毫米波的传输距离，将天线阵列进行波束成形，把无线电波的能量集中起来延长毫米波的传输距离，并且还解决用户与基站之间的“非视距”传输难题。高通对5G毫米波频频段的支持与技术积累，也成为了手机厂家的首选5G SOC，这对手机业务的国际化起到了至关重要的作用。