对标联发科!高通最强骁龙7系芯片曝光


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1491/14918144.html,侵删。

3月25日消息,据onsitego报道, 高通骁龙8 Plus将会在5月上旬发布, 与此同时, 高通还将会推出骁龙7系列芯片

onsitego爆料,高通骁龙7系列芯片会在5月份与骁龙8 Plus同时亮相,这将是高通最强7系处理器,智能手机厂商已经拿到了这颗芯片并开始测试。

资料显示, 去年小米全球首发并独占了高通骁龙7系芯片——骁龙780G, 首发机型为小米11青春版。

现在高通即将推出新一代7系芯片,它可能会延续“超大核+大核+小核”的设计方案,性能将会再创新高。

从定位来看,高通骁龙7系目标是中端市场,它将与联发科天玑8000系列展开竞争,预计下半年会有搭载骁龙7系终端的新品上市。

对标联发科!高通最强骁龙7系芯片曝光

相关阅读 >>

中国移动wifi6路由器定制芯片集采:三企业中标

android 13将支持多张esim:只需单芯片

谷歌pixel 7a宣传物料曝光,独立安全芯片加持

郭明�z:今年macbook air外观会升级 但仍配m1芯片

谷歌pixel7系列将配备第二代tensor芯片

自研m1芯片立大功!库克:mac主要营收来自macbook air

sk 海力士称 sk square 正考虑进行有关芯片公司的并购交易

苹果发布 m3 系列芯片:采用 3 纳米工艺技术

三安光电回应:公司 mini led 芯片已批量供货客户

三星芯片及代工高层大洗牌 加速提升3纳米良率比拼台积电

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...