本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1491/14918144.html，侵删。
3月25日消息，据onsitego报道， 高通骁龙8 Plus将会在5月上旬发布， 与此同时， 高通还将会推出骁龙7系列芯片。
onsitego爆料，高通骁龙7系列芯片会在5月份与骁龙8 Plus同时亮相，这将是高通最强7系处理器，智能手机厂商已经拿到了这颗芯片并开始测试。
资料显示， 去年小米全球首发并独占了高通骁龙7系芯片——骁龙780G， 首发机型为小米11青春版。
现在高通即将推出新一代7系芯片，它可能会延续“超大核+大核+小核”的设计方案，性能将会再创新高。
从定位来看，高通骁龙7系目标是中端市场，它将与联发科天玑8000系列展开竞争，预计下半年会有搭载骁龙7系终端的新品上市。
相关阅读 >>
oppo发布首颗自研芯片：马里亚纳marisilicon x
苹果全球开发者大会今夜1点开始 有望推出m2芯片mac mini
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
