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路透社3月28日报道，美国参议院周一再次批准了为美国半导体芯片制造业提供520亿美元补贴的法案，以争取在数月的讨论后达成妥协。
美国参议院在程序性表决中以68票赞成、28票反对的结果通过了该法案。该法案将回到众议院，经过一套繁琐的程序后最终会启动一项正式协商程序，即参众两院的议员将寻求就一个折衷版本达成一致。
美参院在去年6月首次通过了“创新竞争法”，该立法也授权拨款1900亿美元用于加强美国的技术和研究，其中1200亿美元用于高科技研究，另有540亿美元用于加强美国半导体产业发展，希望将全球最先进的芯片工厂带到本国，比如台积电和三星电子。但该法案去年11月在众议院陷入停滞状态。众议院议员们希望制定自己的法案，而非考虑参议院通过的“创新竞争法”。
据报道，一名众议院民主党高级官员表示，众议院将着手处理该议案，最早将于本周晚些时候将其送回参议院。参议院需要再次投票才能启动协商。最终协议可能要到夏天才能达成。
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