本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1492/14924574.html，侵删。
过去几年中高通将骁龙芯片的订单交给三星代工，这些芯片的成本比台积电代工要低不少，然而三星的良率一直备受质疑，现在高通要把大量订单转给台积电代工了。
高通转单台积电的芯片首先是旗舰系列，包括现在骁龙 8 Gen1 的改版骁龙 8 Gen1 Plus ， 前身是三星 4nm 工艺，升级版则是台积电 4nm 工艺，最快 5 月份就能问世。
再往后，高通今年底发布的骁龙 8 Gen2 芯片也会使用台积电代工，具体工艺不好说，传闻中的 3nm 不太靠谱，继续使用 4nm 工艺的可能性比较大。
除了高端、旗舰芯片转单台积电之外 ，来自台湾供应链的消息称，高通还会把中端的骁龙芯片重新回归台积电制造，重点是 7nm 工艺。
不过这个芯片的具体信息还没有公布，目前高通的骁龙 778G 甚至骁龙 695 系列都使用了台积电的 6nm 工艺了， 7nm 的中端骁龙芯片还有待揭秘。
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