白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1499/14996334.html,侵删。

为英伟达下一代 H100 加速卡提供支撑的 GH100 芯片,纸面规格已经让人感到十分惊讶。不过周末曝光的白皮书,又让我们对其有了更深入的了解。 据悉,绿厂正在积极利用台积电的 N4(4nm 级 EUV)先进工艺来构建 Hopper GPU,而 H100 大芯片更是被六个 HBM3 高带宽显存堆栈给环绕着。

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

由图可知,英伟达 GH100 的组件层次结构与上一代类似,主要数学运算部分被布置到了 144 组流处理器(SM)上。

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

不过 H100 并非满血 SKU,即使高密度的 SXM 外形版本,也只启用了 144 组 SM 单元中的 132 个 。

PCIe 插卡版本更是仅启用了 114 个 SM 单元,且两者的最高时钟速率都是 1.80 GHz 。

相关阅读 >>

苹果发布搭载 m3 芯片的新款 24 英寸 imac

上交所和中证指数将于6月13日发布上证科创板芯片指数

28nm芯片没入门就想一口吃胖子:富士康和印度“完美”互坑

“万能芯片”最大玩家被amd拿下,对中国影响有多大?

芯片交付周期连续第三个月缩短 汽车“缺芯”预计年底缓解?

芯片将挫败5g无线传输窃听者

英特尔ceo宣布1000亿美元芯片投资计划

美国参议院再次通过520亿美元芯片补贴法案,期待与众议院达成妥协

与高通有独家协议 微软windows 11不支持苹果芯片

中兴ax5400 pro路由器来了 吕钱浩:搭载自研芯片

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...