白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1499/14996334.html,侵删。

为英伟达下一代 H100 加速卡提供支撑的 GH100 芯片,纸面规格已经让人感到十分惊讶。不过周末曝光的白皮书,又让我们对其有了更深入的了解。 据悉,绿厂正在积极利用台积电的 N4(4nm 级 EUV)先进工艺来构建 Hopper GPU,而 H100 大芯片更是被六个 HBM3 高带宽显存堆栈给环绕着。

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

由图可知,英伟达 GH100 的组件层次结构与上一代类似,主要数学运算部分被布置到了 144 组流处理器(SM)上。

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

不过 H100 并非满血 SKU,即使高密度的 SXM 外形版本,也只启用了 144 组 SM 单元中的 132 个 。

PCIe 插卡版本更是仅启用了 114 个 SM 单元,且两者的最高时钟速率都是 1.80 GHz 。

相关阅读 >>

美的集团入股集成电路芯片设计服务商瑞盟科技

美议员想方设法强推芯片法案,加速推进“竞争法案”

520亿美元芯片补助大礼包,谁能不眼馋?

低配版苹果手机涨价了 全怪芯片供应链紧张?

芯片肥肉都想抢:电装株式会社入股台积电日本厂

ibm中国揭秘首款2nm芯片:最小部分比dna单链还迷你

美国政府逼要“商业机密”,芯片巨头很纠结

三星自称明年64款手机平板中近1/2使用高通芯片

一加11手机渲染图曝光:搭载骁龙8gen2芯片

郭明�z之后 资深记者也预计iphone 14系列芯片摄像头配置不相同

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...