白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1499/14996334.html,侵删。

为英伟达下一代 H100 加速卡提供支撑的 GH100 芯片,纸面规格已经让人感到十分惊讶。不过周末曝光的白皮书,又让我们对其有了更深入的了解。 据悉,绿厂正在积极利用台积电的 N4(4nm 级 EUV)先进工艺来构建 Hopper GPU,而 H100 大芯片更是被六个 HBM3 高带宽显存堆栈给环绕着。

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

由图可知,英伟达 GH100 的组件层次结构与上一代类似,主要数学运算部分被布置到了 144 组流处理器(SM)上。

白皮书揭示了英伟达Hopper大芯片的关键规格

不过 H100 并非满血 SKU,即使高密度的 SXM 外形版本,也只启用了 144 组 SM 单元中的 132 个 。

PCIe 插卡版本更是仅启用了 114 个 SM 单元,且两者的最高时钟速率都是 1.80 GHz 。

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