本文摘自太平洋电脑网，原文地址：https://news.pconline.com.cn/1451/14518771.html，侵删。
8月27日消息，据媒体报道，vivo执行副总裁胡柏山透露， vivo首款自研影像芯片将于9月份跟大家见面，由vivo X70系列首发搭载。
胡柏山表示，未来我们不排除在其他赛道上布局芯片，所谓的赛道就是vivo在2020年确立的设计、影像、性能、系统四个长赛道。
据报道，vivo V1影像芯片是vivo芯片策略的一次具体落地， 在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。
此前vivo曾和三星联合打造Exynos芯片，由联手蔡司带来了蔡司移动影像系统，从这一系列动作看出，vivo在芯片、影像方面的步伐逐渐加快。
如今在智能手机领域， 如何通过自主研发芯片、技术已经成为各大厂商切磋武艺的必杀技，只有拥有更多核心技术和话语权才能在决胜时刻掌控主动权。
要打造品牌独有的成像风格，单凭传统的“公版”ISP芯片已经无法满足需求。独立研发ISP芯片也成为众多国内厂商上探手机SoC芯片的第一步，也是重要的一步。
作为首款搭载V1芯片的vivo X70系列，其成像也将是消费者期待的一大看点， 我们拭目以待。
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