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据国外媒体报道，已投产的晶圆厂主要集中在亚洲的台积电，有意在亚洲再建一座新的晶圆厂，他们正与新加坡经济发展局就建厂一事初步谈判。
从外媒的报道来看，台积电有意在新加坡建设的晶圆厂，是计划采用7nm-28nm制程工艺，为相关的客户代工晶圆，这一部分工艺所代工的芯片，广泛应用于汽车及其他设备，在智能手机上也有使用。
不过，知晓谈判事宜的消息人士，并未透露台积电建厂的计划投资额，但他们透露，台积电与新加坡方面的谈判，涉及提供资金支持。
在当前全球多国为芯片制造商建厂提供资金支持的大背景下，新加坡大概率会为台积电建厂提供资金支持。另外，消息人士也透露，新加坡方面已表示，确保关键零部件的供应是他们需要着力解决的一个关键问题。
台积电如果最终确定在新加坡建设晶圆厂，就将成为又一家在新加坡建设晶圆厂的厂商。在新加坡有晶圆厂的格芯，去年6月份就已宣布将在新加坡园区建设新晶圆厂，投资超过40亿美元。今年2月份，也有报道称联华电子计划在新加坡新建一座晶圆厂，毗邻他们在新加坡的12i厂，新工厂将被命名为12i P3厂。
台积电旗下目前投产的晶圆厂共有13座，包括6座12英寸晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，除了在美国的晶圆十一厂，余下12座均在亚洲。台积电目前在美国也有一座12英寸晶圆厂在建设中，去年宣布与索尼等在日本建设的晶圆厂，也已在上月动工。
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