本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1504/15047175.html，侵删。
今年2月，红魔发布了旗下首款搭载UDC屏下前摄全面屏的游戏手机红魔7 Pro。
今日，据知名数码博主 @数码闲聊站 透露，红魔7 Pro手机的迭代机型红魔7S Pro已入网。
据悉，红魔7S Pro将会配备最近比较火热的台积电版4nm骁龙8 Plus移动平台， 继承前代首发的屏下前置摄像头，拥有五项黑科技加持，即7层高透材料、UDC Pro显示芯片、多驱ACE电路、屏下区域采用鼎形像素排列、波浪形电极方案 。
骁龙8 Plus移动平台将由台积电打造，4nm工艺制程，大核主频升级至3.2GHz，GPU则保持不变，不过得益于台积电的先进工艺，骁龙8 Plus处理器的功耗相较于骁龙8下降近30%，整体性能也将有所提升。
红魔7 Pro内置RGB主动散热风扇，这也是游戏手机中少有的加入风扇解决散热的方案，预计最新的红魔7S Pro将延续这一优势，对于台积电版的骁龙8 Plus有着更强的散热表现。
另外，在充电规格方面，预计 红魔7S Pro将支持最高135W充电功率，标配165W氮化镓充电器 ，与前代保持一致。
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