本文摘自IT之家，侵删。
IT之家 6 月 19 日消息，台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，在台南的生产中心再建 4 座价值 100 亿美元的设施，用于制造 3nm 芯片。
据日经亚洲报道，在台南市工业园区的四个新设施建成后，台积电作为台积电生产中心的一部分，正在开始另外 4 个晶圆厂的建设。据报道，每个建设项目将花费台积电约 100 亿美元（约 671 亿元人民币），是 1200 亿美元投资热潮的一部分。
报道称，所有 4 个新项目都设有生产 3nm 芯片的生产线，未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的 M、A 系列芯片等。
这 4 个工厂只是台积电建造更多设施大计划的一部分。至少有 20 家工厂正在建设中或最近已完工，总共超过 200 万平方米的建筑面积。
IT之家了解到，台积电已经公布了后续工艺发展的路线图，N3 工艺将于 2022 年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2 工艺将于 2025 年量产。
相关阅读 >>
曝iphone 14 max或配备“残血”90hz高刷屏 芯片沿用a15
新款macbook air最快将于年底前发布，搭载苹果自研m3芯片
台积电长约客户普遍保持5nm产能，marvell称确保不违约
苹果m1 ultra芯片的出现：利好用户 大伤英特尔、amd
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
