本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1511/15113044.html，侵删。
日前日本官方正式确认，已经批准了台积电在日本九州熊本县的晶圆厂计划，并提供最高 4760 亿日元（约合 240 亿人民币）的补贴。
根据计划，台积电在日本的芯片厂耗资约为 86 亿美元， 2024 年 t12 月投产，预计会生产 28nm 到 22nm 的成熟工艺， 未来计划会升级到 12nm 到 16nm 工艺，不排除还会进一步升级的可能。
根据这些来看，日本官方的补贴占了台积电总投资计划的 43% ，这可能是各国补贴半导体建厂计划中最慷慨的了，这样的作法简直是真金白银补贴海外公司，这是为何？
来自半导体行业的分析师陆行之表示， 日本政府的做法并不单纯，这事要先弄清楚补贴的性质，是无偿援助还是政府基金投资。
要了解台积电日本厂、美国厂是各政府无偿补助，台积电全资持有 100% 的厂；还是政府及客户共同投资强请入瓮的技术转移打工厂，若是后者，对台积电及股东明显没有什么好处。那为何台积电执意去做，应该是有些外人不知道的原因。
相关阅读 >>
福特、通用汽车、苹果、英特尔等多家企业高管敦促美国国会提供芯片补贴
cpu被苹果macbook弃用 intel寻求争取m系芯片代工订单
中兴ax3000巡天版路由器外观首曝：自研双核主芯片、五根天线
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
