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中国科研团队突破亚1nm晶体管，ASML台积电没得选了吗？
自美国对华为等中国高科技企业实行芯片禁令后，国内芯片的发展便成为广大网民的热门话题。芯片是“工业粮食”，它的作用是毋庸置疑的，从手环到手机，再到飞机、船只，任何一个领域，都需要它来支撑。
但摩尔定律越来越接近，芯片每隔两年就会出现一次的规则，3 nm的生产工艺更是遇到了空前的技术瓶颈，哪怕是台积电、三星这样的代工企业，面对3 nm芯片的高成本、良率的问题，也是无可奈何。
因此，各大跨国公司组成了一个由中国公司组成的“小型芯片联盟”，他们希望通过先进的封装技术，将具有独立计算能力的小型芯片与系统级芯片结合起来，以提高性能。
理论上来说，“小芯片”技术虽然能够让芯片的性能得到进一步的提高，但“强行”地将更多的晶体管聚集起来，无疑会让芯片的逻辑面积和体积都会随之增大，从而降低功耗。很明显，采用封装技术并不是摩尔定律的最好办法，最重要的是如何在不改变逻辑区域的前提下，不断地增大晶体管的数目。
有消息称，中国的研究小组已经在这个技术上突破了。
根据之前的报道，清华大学宣布，由任天令教授率领的研究小组，利用硫化钼作为原料，在亚1 nm制程上取得了亚1纳米级的半导体器件，并成功地实现了电子控制。
对于处于爬坡期的中国半导体行业来说，这一次的技术突破，无疑是一个巨大的里程碑，不但可以让国内的晶圆技术在国际上拥有更多的话语权，也可以影响到 ASML和台积电的布局，改变美芯公司在晶圆行业的地位。
台积电虽然仍然占据了世界芯片的半壁江山，但这并不代表它的代工龙头地位已经非常稳固，美公司的芯片法规调整，令世界各地纷纷加大投入，台积电在市场上的竞争压力会越来越大，再加上美公司一直想要将核心技术转让出去，台积电不得不小心。
对于台积电来说，3 nm制程技术上的瓶颈，唯一的办法就是尽快取得技术突破，保持技术领先。从这一点上来说，亚1 nm技术的突破，对于台积电来说，绝对是再合适不过的事情了，更何况，中国还是占据了世界上最大的半导体芯片消费市场，对于那些想要赚钱的公司来说，市场是他们赖以生存的根本。
荷兰光刻巨头 ASML也面临着类似的情况，他们别无选择，只能转向本土市场。
首先，从技术上来说， ASML的新 EUV光刻机主要改进了大口径的透镜，但在光源上，它还没有更好的解决方案。
而去年2月份，清华大学已经成功地将 SSMB技术作为 EUV的替代品，使其具有更小的波长和更大的功率。而亚1 nm技术的突破，也让光刻技术得到了极大的提升。
其次，就是原材料了。氖气是制作光刻机必不可少的稀有气体，但是乌克兰 ASML的两大供应商 Ingas和 Cryoin都已经停止了生产。而现在，能够保证质量的，也就是中国的稀有气体生产商了。
此外，还有一个就是市场。国内不但是国内最大的消费市场，近年来光刻技术也有了长足的发展，北京国望光科投资的光学光刻曝光系统研发和批量生产，已经进入了研发、设计和批量生产阶段。
这也就意味着，未来国内的光刻机，将会出现大量的国产光刻机。如果 ASML一直不能向中国出口，那么它将最终被中国市场所排斥。
总之，无论是光刻巨头 ASML，还是台积电，他们都有自己的优势，他们的技术、材料、市场，都有自己的市场。如果继续盲目地追随美国，那就是自作自受。
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