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据日经亚洲报道，台积电将新建四家工厂生产 3nm 芯片，且总投资约400亿美元，新工厂的建成将加强台积电在芯片产业的主导地位。今天，根据各种估计，台积电生产了高达 90% 的先进半导体产品。
尽管最近将完成了四家工厂，但台积电还在继续扩大生产规模。据推测，新工厂将位于台南附近。每个工厂的建设成本将约为 100 亿美元，尚不知道准确的产量。
据悉，美国决策者认为，过度依赖台积电芯片会给全球供应链带来风险。正因为如此，美国总统乔拜登签署了一项加强美国半导体产业的行政命令。当局还与台积电公司接洽，提议在美国建厂。同时，台积电也积极地在亚利桑那州建立自己的工厂，在那里它将引进 5 纳米工艺。
几天前，台积电公布了五种 3nm 芯片技术。据开发者介绍，这些新技术将在相同功耗的情况下将处理器的频率提高 10-15%，并在相同频率下降低 20-30% 的能源成本。所以，这样的技术算是先进的。
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