拜登签署2800亿美元芯片法案 与中国竞争

本文摘自网易IT，原文链接：https://www.163.com/tech/article/HED98O1Q00097U7T.html，侵删。

【文/观察者网李丽】当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》（以下称“芯片法案”），使之正式成法生效。该法案总额达2800亿美元，包括拨款520亿美元用于支持电脑芯片制造公司等。该法案旨在加强美国内高科技生产，降...[阅读更多]

相关阅读 >>

苹果正开发全自动驾驶汽车：消息称芯片已就绪

2023电视芯片天梯图 为什么说买电视看芯片？

苹果已在测试m2芯片mac 内部开发者日志显示有8款在测试

三星推出3纳米芯片制造工艺以求领先台积电(tsmc)

三星exynos 2200芯片跳票原因曝光

曝oppo新旗舰名为find x5：首发天玑9000+自研芯片

欧拉好猫芯片货不对版 遭集体维权 官方补偿未奏效

光量子芯片重要进展：中科大首次实现波导模式编码量子逻辑门

台积电、三星来战 intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技

高通或于2022年5月上旬发布骁龙8 gen 1+芯片组

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>

转载请注明出处：木庄网络博客 » 拜登签署2800亿美元芯片法案 与中国竞争