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今天，联发科正式宣布联发科下一代 旗舰处理器命名为天玑9000 ，同时揭开了天玑9000的细节参数。
联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造， 这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片 ， 安兔兔跑分突破了100万分， 这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。
影像方面， 联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。
最后是量产商用时间，这颗芯片有望于明年Q1量产商用，预计小米、OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。
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