本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1470/14701466.html,侵删。
今天,联发科正式宣布联发科下一代 旗舰处理器命名为天玑9000 ,同时揭开了天玑9000的细节参数。
联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造, 这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片 , 安兔兔跑分突破了100万分, 这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。
影像方面, 联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。
最后是量产商用时间,这颗芯片有望于明年Q1量产商用,预计小米、OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。
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