本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1470/14701466.html，侵删。
今天，联发科正式宣布联发科下一代 旗舰处理器命名为天玑9000 ，同时揭开了天玑9000的细节参数。
联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造， 这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片 ， 安兔兔跑分突破了100万分， 这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。
影像方面， 联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。
最后是量产商用时间，这颗芯片有望于明年Q1量产商用，预计小米、OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。
相关阅读 >>
真再创新高 台积电管理层预计2022年资本支出超过400亿美元
分析师称苹果 iphone 16/pro 将配备 a18/a18 pro 芯片
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
