本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2021-12-24/1603853.htm，侵删。
12 月 24 日消息，DigiTimes 援引消息人士的话称，台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片。完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。
多个外媒认为，苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。
众所周知，采用先进工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升，这将助力未来的 Mac 和 iPhone 设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。
苹果 M1 和 A15 芯片目前已经算是行业领先级水平的处理器，因此苹果似乎对 3nm 工艺这件事并没有太急，预计会在几年内依然保持领先地位。
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