格芯CEO:2023年前产能已被包圆


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1466/14660364.html,侵删。

今年的科技圈,“缺芯”的话题总是被提起。受它影响,汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。

本周,第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市,市值250亿美元左右。

谈及半导体行业的情况, GF CEO Tom Caulfield表示,他认为未来5~10年都会处于供不应求的局面。

据悉,GF上市筹集了26亿美元,其中15亿将用做资本支出,扩大产能等。

格芯CEO:2023年前产能已被包圆

相关阅读 >>

游戏厂商们送上圣诞贺图:全体玩家圣诞快乐!

《守望先锋》“归来”渣客女王主题征集活动优秀作品展示

摩托罗拉推出中端机型moto g82:5000万主摄+5000mah电池

平安普惠客服电话大全已更新2023(已更新完成)汉草植3周年庆典暨新品发布会,展现中草药国货新风采

苹果下调 m1 pro/max macbook pro 翻新机价格

奈雪的茶等多品牌加入饿了么“新服务伙伴计划”

中国移动战略入股中际旭创:出资4.99亿,持股2.01%

还没来得及成为海贼王,现实中的“路飞一伙”便落网了

微信支付、云闪付推三大优惠:满1元可享笔笔随机减 最高免单

中国电信柯瑞文:前三季度天翼云收入持续翻番

更多相关阅读请进入《新闻资讯》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...