格芯CEO：2023年前产能已被包圆

本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1466/14660364.html，侵删。

今年的科技圈，“缺芯”的话题总是被提起。受它影响，汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。

本周，第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市，市值250亿美元左右。

谈及半导体行业的情况， GF CEO Tom Caulfield表示，他认为未来5~10年都会处于供不应求的局面。

据悉，GF上市筹集了26亿美元，其中15亿将用做资本支出，扩大产能等。

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