本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1467/14677289.html，侵删。
据国外媒体报道，日本政府将建立一个法律框架来补贴国内新建的先进半导体工厂，台积电日本新工厂将可能是首家受助企业。
近日台积电宣布在日本熊本市投资兴建半导体工厂，预计将成为该框架的第一个受益者。消息人士透露，日本政府对此表示全力支持，可能会提供至多一半的补贴。新工厂将于2022年开始建设，预计要到2024年才能量产。
相关阅读 >>
联发科：紧随先进制程、先进封装发展，芯片短缺缓解要到2023年
古尔曼：苹果 m3 ultra 芯片最高 32 核 cpu、80 核 gpu
苹果芯片测试：m2 max 和 m1 ultra 持平、m2 ultra 性能翻番
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
