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11月9日消息，据财联社报道， 台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资约70亿美元（约合人民币447亿元），量产计划于2024年底开始。
索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。
据报道， 该工厂将创造约1500个高科技专业工作机会，月产能达45000片12英寸晶圆。
日本官方认为，此次建立新工厂，将利用台积电的尖端技术，在2024年之前启动汽车和工业机器人的半导体生产。
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