本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1468/14680788.html，侵删。
11月9日消息，据财联社报道， 台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资约70亿美元（约合人民币447亿元），量产计划于2024年底开始。
索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。
据报道， 该工厂将创造约1500个高科技专业工作机会，月产能达45000片12英寸晶圆。
日本官方认为，此次建立新工厂，将利用台积电的尖端技术，在2024年之前启动汽车和工业机器人的半导体生产。
相关阅读 >>
intel 15代酷睿核显爆发：台积电3nm＋320单元、重夺苹果芳心
用上台积电4nm！曝高通最强5g soc骁龙8 plus 5月发
外媒称台积电3nm工艺遇挑战 iphone 14处理器可能无缘采用
更多相关阅读请进入《台积电》频道 >>
