本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1468/14688845.html，侵删。
SK海力士日前宣布， 已经全球首家研发成功新一代HBM3内存 ，单颗容量16/24GB，内部堆叠多达12颗芯片，而厚度只相当于A4纸的三分之一，带宽则高达819GB/s，还支持ECC。
不过时至今日，JEDEC仍然没有最终敲定HBM3内存规范，也不知道何时发布，SK海力士等于先走了一步。
台积电此前已经披露，将在2023年推出可以集成12颗HBM内存的CoWoS-S封装技术 ，而到时候HBM3肯定能够广泛商用， 单颗24GB总容量就可以高达288GB，带宽更是恐怖的9.8TB/s！
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