面对短缺问题 通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片

本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1470/14702786.html，侵删。

据国外媒体报道，美国通用汽车公司总裁Mark Reuss周四表示，通用计划在北美研发生产新半导体，解决全球半导体短缺问题。

Reuss在巴克莱汽车会议上表示，通用汽车正在与七家芯片供应商合作研发三个系列芯片类型，这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%，让生产商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。

供应商合作伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。Reuss表示，通用未来对新汽车微控器的投资大部分将流向美国和加拿大。

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