本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1473/14730726.html，侵删。
近日，有网友在拆开MacBook Pro，并晒出了“地表最强”处理器M1 Max的实拍图， 而在这张实拍图中，M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域，预示着该芯片的潜力。
红圈的部分为空余区域
根据这位网友的说法， 只要利用这块空余区域，就能够完成多片M1 Max芯片的互联 ，从而组成性能能加强劲的MCM多芯片封装架构。
理论上讲， 将两片M1 Max组成多片封装架构就能够实现128GB的内存，以及800GB/s的内存带宽 ，这一数据已经能够与专业的图形工作站相比，更不要提M1 Max本身低功耗的特性带来的优势了。
相关阅读 >>
车载毫米波雷达本土势力崛起 加特兰cmoc工艺芯片有何优势？｜企业创新评测实验室
美半导体企业泛林因芯片禁令或业绩锐减，明年将减20至25亿美
英特尔ceo回应3nm芯片订单推迟传闻：一切按照计划扎实推进
微软hololens 2 mr设备登陆印度：搭载骁龙850芯片
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
