本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1475/14752827.html，侵删。
12月17日消息，据国外媒体报道，产业链的消息称，三星电子已经获得了意法半导体的微控制器单元（MCU）代工订单，相关的部件将用于下一代的iPhone。
从外媒的报道来看，三星电子将采用16nm制程工艺，为意法半导体代工微控制单元，这也就意味着规格较传统的MCU将会更小。
另外，如果意法半导体交给三星电子的是用于下一代iPhone的微控制单元代工订单，也就将是他们将诸如苹果这一类大客户的订单，首次外包。
由于分析师和研究机构普遍预计苹果在明年上半年将推出支持5G网络的iPhone SE，下半年还会推出iPhone 14，目前也还不清楚意法半导体外包的，是用于上半年推出的iPhone SE的微控制单元，还是用于下半年的iPhone，亦或是两款都会采用。
相关阅读 >>
用上台积电4nm！曝高通最强5g soc骁龙8 plus 5月发
facebook（meta）宣布端到端加密消息推迟到 2023 年
dnf：“出血流”太强了！浅谈4大异常属性，加强已经在路上了
苹果关闭 ios 16.6.1、ios 17 和 ios 17.0.1 验证通道，无法降级
更多相关阅读请进入《新闻资讯》频道 >>
