本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1482/14827708.html,侵删。
据消息称,高通将在今年下半年发布骁龙8旗舰处理器的升级版, 名为 骁龙8 Plus (英文名为 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。
WinFuture爆料,高通骁龙8 Plus型号为SM8475,它和骁龙8最大的区别在于前者基于台积电4nm工艺制程打造,这是高通继骁龙870之后再次回归台积电的怀抱。PS:骁龙8、骁龙888都是三星代工。
除了工艺方面的变化, 骁龙8 Plus预计CPU频率可能会有小幅提升, 整体与骁龙8不会有太大差异,有望延续超大核+大核+小核的三丛集架构设计,超大核为Cortex X2,大核为Cortex A710,小核为Cortex A510。
尽管是小幅提升,但是 这将是安卓阵营最强悍的5G芯片, 目前骁龙8的安兔兔成绩突破了100万分,骁龙8 Plus的综合成绩有望再创新高。
另外,小米、摩托罗拉等品牌将会使用这颗芯片,爆料 称骁龙8 Plus终端会在7月份陆续登场。
相关阅读 >>
对决台积电2nm intel的“1.8nm”工艺找到三大客户:2025年量产
iphone 14将搭载苹果a16芯片 无缘台积电3nm工艺
台积电或许没想到,冲刺3nm芯片之际,三星使出一招“釜底抽薪”
消息称苹果已启动 m3 芯片核心设计,采用台积电 n3e 增强工艺
更多相关阅读请进入《台积电》频道 >>