本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1485/14853804.html，侵删。
据国外媒体报道，去年11月9日，台积电在官网宣布他们将与索尼半导体解决方案公司，在日本熊本县设立名为日本先进半导体制造股份公司的合资公司，初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。
而在当地时间周二，台积电又在官网宣布，日本先进半导体制造股份公司迎来了新的投资方，日本电装公司将投资入股，获得少量的股份。
从台积电在官网公布的消息来看，台积电、索尼半导体解决方案公司和电装公司，在当地时间周二联合宣布电装公司将投资日本先进半导体制造股份公司。
台积电官网的信息显示，电装公司将向日本先进半导体制造股份公司投资3.5亿美元，将持有合资公司超过10%的股份。
相关阅读 >>
消息称苹果已启动 m3 芯片核心设计，采用台积电 n3e 增强工艺
不止3nm合作 消息称intel将寻求台积电90nm到28nm代工
更多相关阅读请进入《台积电》频道 >>
