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近日，关于台积电3nm工艺制程有了新消息，据外媒digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。
实际上，随着晶体管数量的堆积，内部结构的复杂化，3nm工艺制程的良品率确实很难快速提升，达成比较好的量产水平。
因此，台积电或将规划包括N3、N3E与N3B等多个不同良率和制程工艺的技术，以满足不同厂商的性能需求，正如同去年苹果在A15上进行不同芯片性能阉割一致，即能满足量产需求，还能平摊制造成本，保持利润。
此外，还有消息称台积电将在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3纳米芯片，第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相。
至于3nm到底何时才能正式亮相，我们还将持续观察。
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