本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1487/14878030.html，侵删。
昨日，联发科（MediaTek）举办在线发布会，发布天玑系列5G移动平台新品天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，瞄准高端市场。
新品遭到多家手机品牌大厂的争抢。笔者注意到，发布会举办之时，Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，“Redmi K50系列将会全球首发天玑8100旗舰处理器”；OPPO也通过官微发文称，“OPPO K10系列将会首批搭载最新的天玑8000系芯片，同时还和联发科共同优化调教这颗芯片”；realme真我中国区总裁徐起则透露， “真我GT Neo3 不仅有150w闪充，Realme将率先搭载天玑8100芯片并要挑战年度能效之王”。
让手机品牌大厂能够第一时间争相宣传，足以证明这款芯片平台的热度和价值。联发科在去年底发布了旗舰5G芯片平台天玑9000，其实力得到了市场的验证，因而轻载版的天玑8000系列，也在第一时间得到业界的关注。
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