本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1496/14968665.html,侵删。
据国外媒体报道,当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片,都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工,在台积电按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下,3nm工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品。
而在5nm、4nm及3nm之后,就将是更先进的2nm工艺,对于采用2nm工艺代工的芯片,外媒是预计最快在2025年就将用于苹果相关的产品。
苹果硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片,源自台积电设定的2nm工艺的量产时间。产业链的消息显示,台积电已设定量产时间线,采用全环绕栅极晶体管架构的2nm工艺,在2025年量产,首批客户包括多年的大客户苹果,也包括芯片巨头英特尔。
值得注意的是,在台积电一季度的财报分析师电话会议上,也有分析师提到了2nm工艺的计划,对此台积电的CEO魏哲家表示,他们2nm工艺的研发在按计划推进,将采用全新的晶体管结构,进展超出他们的预计,他们仍计划在2025年量产。
相关阅读 >>
苹果与金・卡戴珊合作推出 beats fit pro 的三款全新配色
信号如何?iPhone 13天线竟然用塑料水瓶做的:系业内首次
俄区苹果app store重新上架反对派应用 曾于去年9月下架
报告显示:美国二手市场 iPhone 11/12 系列机型最受欢迎
古尔曼:明年上半年欧盟市场的苹果 iPhone 将支持侧载应用
苹果 iPhone 14 pro 系列“灵动岛”支持显示相机、麦克风隐私指示器
更多相关阅读请进入《iPhone》频道 >>