本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1505/15052386.html，侵删。
据SEMI国际半导体产业协会消息，2022年全球晶圆设备支出将达1070亿美元，同比增长18%，再创历史新高。
这是晶圆厂支出连续3年大幅增长，也是首次突破1000亿美元。
其中，中国台湾是领头羊，晶圆支出达到350亿美元，同比大增56%。韩国为260亿美元，同比增长9%。中国大陆为175亿美元，同比下降30%，下降原因是去年增幅较高、基数相对较大。
中国台湾有两家晶圆代工厂，台积电和联电，在今年都大幅增加了资本开支，促进了晶圆设备的大幅消费。
欧洲和中东地区，将创纪录增长248%，达到96亿美元。美洲地区为98亿美元。
SEMI预计，2023年晶圆设备支出依然保持增长曲线。作为对应，预计晶圆厂产能2022年增长8%，2023年增长6%。
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