本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1512/15120888.html，侵删。
三星电子今日否认了韩国当地媒体《东亚日报》有关延后 3nm 量产的报道。《东亚日报》此前报道称，由于良率远低于目标，三星 3nm 量产将再延后。
三星一位发言人通过电话表示，三星目前仍按进度于第二季度开始量产 3nm 芯片。
据了解到，昨天韩媒 BusinessKorea 消息称，三星为赶超台积电，加码押注 3nm GAA 技术，并计划在 2025 年量产以 GAA 工艺为基础的 2nm 芯片。
消息称，三星在 6 月初将 3nm GAA 工艺的晶圆用于试生产，成为全球第一家使用 GAA 技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃，快速缩小与台积电的差距。3nm 工艺将半导体的性能和电池效率分别提高了 15% 和 30%，同时与 5nm 工艺相比，芯片面积减少了 35%。
专家称，如果三星在基于 GAA 的 3nm 工艺中保证了稳定的产量，它就能成为代工市场的游戏规则改变者。台积电预计将从 2nm 芯片开始引入 GAA 工艺，并在 2026 年左右发布第一个产品。对于三星电子来说，未来三年将是一个关键时期。
相关阅读 >>
谷歌挖走ibm z system芯片首席架构师 负责下一代处理器设计
arm起诉高通：拟瓦解对芯片设计公司nuvia 14亿美元战略收购
联发科技发布天玑8000系列轻旗舰5g芯片 卢伟冰称红米k50首发搭载
2022 款苹果 ipad pro 爆料汇总：搭载 m2 芯片，支持反向无线充电
台积电、三星来战 intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技
苹果 m3 系列芯片性能前瞻：目前已在测试 mac 设备，有望年底发布
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
