台积电建设28nm晶圆厂 日本确定给予4000亿日元补贴


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1471/14716245.html,侵删。

去年宣布赴美建设 5nm 晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达 4000 亿日元,约合 226 亿元。

据此前消息,台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近,计划招聘 2000 多名员工, 2022 年开工建设, 2024 年正式投产。

日前日本政府正式公布了补贴计划, 2021 年追加了 6000 亿日元的额外预算,用于补贴在日本扩大生产的半导体工厂,其中台积电独家获得 4000 亿日元补贴,约合 226 亿元。

另外的 2000 亿日元补贴则会给美光日本公司及日本本土的铠侠两家。

台积电建设28nm晶圆厂 日本确定给予4000亿日元补贴

相关阅读 >>

联发科发布天玑9000 全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片

芯片肥肉都想抢:电装株式会社入股台积电日本厂

【技术】高通因三星良率低将3nm芯片生产转向台积电

台积电宣布将在日本新建晶圆厂 瞄准22/28nm制程

三星推出3纳米芯片制造工艺以求领先台积电(tsmc)

功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀:抢先台积电量产

真再创新高 台积电管理层预计2022年资本支出超过400亿美元

台积电计划在中国台湾再建4座工厂:生产更多3纳米芯片

台积电回应明年将缩短收款期传闻:不予评论

intel 15代酷睿核显爆发:台积电3nm+320单元、重夺苹果芳心

更多相关阅读请进入《台积电》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...