美媒：拜登想多了，400亿美元实现不了美国芯片
12月8日消息，美国总统拜登本周二为台积电位于亚利桑那州的新工厂揭幕，他对台积电投资建设的芯片工厂感到非常自豪，亲自前往当地庆祝。台积电投资400亿美元建设芯片工厂被宣传为美国历史上最大的海外直接投资。“苹果不得不从海外购买所有先进芯片，”...[阅读更多]
芯片
一加11手机渲染图曝光：搭载骁龙8gen2芯片
12月5日消息，Onleaks曝光了一加11的渲染图，显示搭载了重新设计的相机模块和颜色选择，预计将在2023年第一季度的某个时候推出。一加115G预计将拥有森林绿宝石和火山黑，采用高通骁龙8Gen2芯片，采用后置三摄像头，同时支持100W快速充电和哈苏色彩。该设备将包括新设计的相机模块，包括圆形的陶瓷模组，容纳三个摄像头排列和LED闪光灯，同时还有金属中框架和前面的弧形显示屏。就规格而言，一加115G预计搭载6.7英寸的QHD+AMOLED显示屏，具有120Hz刷新率和HDR10+认证。内置高通骁龙8G
oneplus11将采用骁龙8gen2芯片组
我们已经听说OnePlus11将采用全新的高通骁龙8Gen2芯片组，根据一位可靠的爆料者的说法，这是我们对一加公司下一代旗舰智能手机的最基本的期望。OnePlus11将受益于三大升级，这些消息来自数码闲聊站。OnePlus11将拥有16GB的RAM虽然OnePlus10Pro在拥有12GB内存完全够用，但OnePlus11这次显然将其增加到了16GB。这使它与三星GalaxyS21 Ultra和OnePlus10T保持一致。UFS4.0：为什么重要？此外，还将升级到UFS4.0。这将使OnePlus11成
高通的arm芯片在2024年将继续增长
基于ARM芯片的Mac卖得很好，但一些分析师预测，ARMPC的销量将在未来几个月和几年内增加。在四年内，它们可能占市场的30%。截至2020年底，苹果已开始正式（尽管尚未完成）从英特尔CPU转向ARM芯片。这是消费计算机领域的一场小革命，只是为了支持高通公司早期的举措，并强调由于智能手机的普及，RISC芯片正变得越来越流行。市场研究公司Canalys首席执行官SteveBrazier表示，到2026年，在四年内，一半的云处理器将基于ARM芯片，30%的PC将运行ARM处理器。苹果引领潮流据报道，这在很大程
联发科发布2023年的新高端芯片天玑9200
移动处理器之争似乎将继续升温。11月份高通和联发科都将相继发布骁龙8Gen2和天玑9200。所以打算在2023年升级智能手机的用户不必担心处理器问题。一切都表明，如果用户购买的是高端智能手机，那么选择一定是高通(Qualcomm)或联发科(MediaTek)的处理器，手机制造商在推出也会适配骁龙和天玑两个版本。联发科刚刚发布了2023年的新高端芯片联发科天玑9200。我们来看看联发科天玑9200带给我们什么惊喜？自从天玑系列在几年前上市以来，高通和联发科之间的竞争明显加剧。联发科的芯片越来越具有可比性，联
手机市场明年预期大降 芯片去库存战役提前打响
在刚刚过去的双十一，智能手机销售惨淡，连苹果也无法阻挡市场颓势，使品牌厂商普遍对明年智能手机市场持保守甚至悲观态度。目前，三星已经大幅降低明年智能手机出货预期，其他厂商可能也会跟进。这将让原本高库存的移动芯片厂商面临更大的经营压力。为了尽快消化库存，降低运营风险，移动芯片厂商已经开始裁员、降薪、减产、砍单、降价促销、加速升级、开拓新市场……从第四季开始芯片去库存战役已经打响。三星率先降低销售预期据悉，三星电子原本预计明年智能手机出货目标约2.9亿部，同比下降13%，其中S系列旗舰机型产量维持与今年相当，下
三星推出3纳米芯片制造工艺以求领先台积电(tsmc)
据韩国媒体报道，韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工将为一些世界上最大的公司生产半导体。今年早些时候，三星有意推出了3纳米芯片制造工艺，以求领先于台积电(TSMC)。台积电是全球最大的代工芯片制造商，控制着逾一半的市场份额。三星一直在努力追赶这家台湾公司，尽管它拥有大量可供支配的资源。三星电子将与美国国际商业机器公司(IBM)共同开发的3纳米晶体管“gateallaround(GAA)”。这份由《韩国经济日报》提供的报告列出了几家对三星最新芯片制造工艺感兴趣的公司。这些公司包括GPU设计者NVIDIA公
欧盟国家推进芯片法案 拟投资逾430亿欧元扶持本土供应链
财联社11月24日讯（编辑 夏军雄）当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%该法案旨在确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，从而保证欧盟的半导体供应链稳定，并减