本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-1-3/1639911.htm，侵删。
搭载高通骁龙8 Gen 2芯片的新机，从去年12月到现在都在陆续跟消费者见面，在拿到量产机型并且实测之后，大家都发现这一代产品性能提升还是挺明显的，这不由得让大家开始期待其下代旗舰芯片也就是骁龙8 Gen 3。之所以有期待更多的原因还是集中在制程工艺方面，骁龙8 Gen 2依旧使用了4nm工艺，和上代产品相同，因此消费者也期待在3nm下骁龙能否有着更出色的表现。
芯片的研发周期都是比较长的，也因此芯片厂商有时候在选择代工厂的时候会陷入两难的境地，比如下一代骁龙8 Gen 3芯片在此前就已经多次传出过将使用三星3nm GAA工艺，毕竟在台积电的3nm量产时间已经多次推迟。但近期台积电也终于宣布成功量产，并且凭借着更高的良品率打动了高通，有可能骁龙8 Gen 3芯片将会继续选择台积电代工。
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