12月芯片交货期创2017年来最大降幅 分析师:供应最糟时期已过


本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2023-1-19/1641296.htm,侵删。

根据Susquehanna Financial Group的研究,芯片去年12月的交货期(从订购到交付)在去年12月份缩短8天,创下2017年以来最大月降幅。分析师Christopher Rolland认为,芯片供应冲击最糟的情况已经过去。

据报道,最新研究显示,,创下2017年以来最大月降幅。去年12月份芯片交货期平均约为24周,较去年5月的峰值缩短3周,但仍远高于新冠疫情前的10周到15周。

阅读剩余部分

相关阅读 >>

光量子芯片重要进展:中科大首次实现波导模式编码量子逻辑门

供应链消息:苹果今秋推出新款 mac 设备,配备 m3 芯片

全球pc市场跌回十年前水平,芯片厂商集体“过冬”

ddr3内存芯片的价格将在明年第一季度开始上涨

消息称苹果将于 11 月 9 日发售搭载 m3 芯片的 mac 新品

amd、arm、intel等十巨头打造小芯片互通规范“ucie”

机构预计五年�却钤�arm芯片的笔记本电脑市占率将达25%

郭明錤:苹果即将推出 iphone se 4,外形类似 iphone 14,搭载自研 5g 芯片

苹果发布 m3 系列芯片:采用 3 纳米工艺技术

芯片要涨价?日月光昆山厂被限电停产

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...

    暂无评论...