本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-1-26/1641548.htm，侵删。
欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）于当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告，其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。
1月25日消息，欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）于当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告，其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。
《欧洲芯片法案》草案及修正案获得通过
全球半导体供应自疫情期间短缺以来，出现了持续的芯片供应中断，这也直接影响到了全球众多产业及经济的发展。包括汽车、能源、 通信和卫生以及战略部门，如国防、安全和航太领域受到芯片供应中断的威胁。时至今日，芯片短缺的余波犹在。例如沃尔沃汽车（Volvo）在比利时根特（Ghent）的工厂，20日就宣布将因芯片短缺停工一周。
在此背景下，欧美等政府近年来也已将芯片视为重要战略物资，纷纷提出相关法案来加强供应链自主。
根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，降低对于亚洲及美国的依赖。
2022年11月，欧盟内部达成了一项协议，以便为此前提出的《欧洲芯片法案》提供配套的430亿欧元的资金，虽然相比之前预期的450亿欧元有些缩水，但各成员国代表均同意了该提案的修正案。
2023年1月24日，在欧洲议会工业和能源委员会的表决投票当中，以压倒性的67票赞成、1票反对，通过了《欧洲芯片法案》草案及议会各党团提出的修正案。
根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，欧洲芯片战略围绕五个战略目标制定：
(1) 加强欧洲研究和技术领先地位；
(2) 建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；
(3) 制定适当的框架，到 2030 年大幅提高产能（在全球半导体产能中的份额提高到20%）；
(4) 解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现；
(5) 深入了解全球半导体供应链。
最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案为加强欧盟半导体行业提出了包括以下几个关键措施：
（1）建立“欧洲芯片倡议”，旨在加强欧盟的竞争力、复原力和创新能力。这 倡议旨在支持大规模技术能力 在现有、先进和新一代的联盟中建立 半导体技术。该倡议将：
- 建立一个创新的虚拟设计平台，以加强欧洲的设计能力，该平台将可供 在公开、非歧视和透明的情况下访问;
- 支持试点项目，为第三方提供在公开、透明和非歧视条件下测试、验证和进一步开发其设计的产品的手段；
-促进先进技术和工程能力的发展，以加快量子芯片的创新发展；
-支持整个欧盟的能力中心网络，为利益相关者提供专业知识并提高他们的技能；
-支持芯片基金的活动，这将促进初创企业获得融资，帮助他们成熟创新并吸引投资者。
该条例规定了一个程序框架，以促进成员国的联合供资、不损害国家援助规则的投资、欧盟预算和私人投资。
（2）确保供应安全的新框架：通过一流的集成电路生产设施和开放的欧盟晶圆代工厂，吸引投资，提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力。
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