台积电证实将与索尼在日本共建70亿美元的芯片厂


本文摘自财联社,侵删。

原标题:台积电证实将与索尼在日本共建70亿美元的芯片

财联社11月9日电,台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划,初期投资为70亿美元,量产计划于2024年底开始。索尼将投资至多5亿美元,获得该联合项目约20%的股份。

相关阅读 >>

人均30万!台积电员工奖金创新高:iphone 13成摇钱树

台积电10月营收1345.4亿新台币 同比增长13%

台积电:尚未确定美国亚利桑那州晶圆厂二期相关规划

英特尔拆分图形芯片部门 加强与英伟达和amd竞争

芯片短缺困扰全球 高通为什么能成一股清流?

5g芯片“砍单”潮蔓延:全球消费电子需求低迷 供应链受困待解

三星沦为手机芯片行业老四 和高通苹果联发科有不小差距

3nm成为壁垒:台积电深陷技术困境 苹果芯片制程或将原地踏步

拜登给“美国制造”树典型:英特尔斥资千亿美元打造全球最大芯片基地

ai热潮下,芯片制造商将芯片堆叠起来,就像搭积

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...