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12月6日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品，将在2023年推出。
对于台积电3nm制程工艺的产能，有外媒在报道中表示，在第一阶段，台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。
40000片晶圆，只是外媒预计的台积电3nm量产之后第一阶段的月产能，外媒也并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期。
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