本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1473/14730984.html，侵删。
12月6日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品，将在2023年推出。
对于台积电3nm制程工艺的产能，有外媒在报道中表示，在第一阶段，台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。
40000片晶圆，只是外媒预计的台积电3nm量产之后第一阶段的月产能，外媒也并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期。
相关阅读 >>
曝特斯拉向台积电美国新工厂下单：制造4nm fsd自动驾驶芯片
国台办：美方有人扬言“炸毁台积电”尽显无所不用其极的邪恶用心
快速追赶台积电 日本晶圆代工企业rapidus将于2025年试产2nm工艺
苹果 3nm 芯片需求巨大，台积电晶圆工厂利用率在 70% 以上
更多相关阅读请进入《台积电》频道 >>
