本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1500/15009864.html，侵删。
业界传出，晶圆代工龙头台积电昨日通知客户，2023年起全面调涨晶圆代工报价，涨幅约6%，涵盖高端和成熟工艺。
这将是台积电一年内第二度涨价。台积电回应，该公司对价格问题不予评论。不过，已有一些芯片厂商表示，接到了台积电的涨价通知。
也有媒体分析称，本次涨价是针对部分成熟工艺，这部分报价低于同行。高端工艺价格依然持平不动。
据分析，晶圆代工成熟工艺平均价格已经从几年前1000美元，涨到如今3200美元，还有一两百美元的涨价空间；而高端工艺则达到7000~15000美元之间，价格已经非常贵，因而暂时维持不变。
台积电此前已经宣布，今年全面涨价，成熟工艺涨价15%，先进工艺涨价约10%。
本次宣布涨价前，台积电公布了4月份营业收入，单月营收1726亿新台币，同比增长55%，创下单月历史新高。台积电当前产能供不应求，今年计划大举扩产，如果继续涨价，其营收规模还将再上一个台阶。
相关阅读 >>
iphone 14将搭载苹果a16芯片 无缘台积电3nm工艺
豪掷400亿美元，台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂
新增12/16nm工艺！日本电装3.5亿美元入股台积电熊本晶圆厂
更多相关阅读请进入《台积电》频道 >>
