三星正推进3nm工艺二季度量产 若实现将先于台积电量产


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1499/14991665.html,侵删。

据国外媒体报道,在7nm和5nm制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电节奏的三星电子,在更先进的3nm制程工艺上有望先于台积电量产,有报道称他们正推进在二季度量产。

三星正推进3nm工艺二季度量产 若实现将先于台积电量产

外媒的报道显示,三星电子方面已经宣布,他们早期3nm级栅极全能(3GAE)工艺将在二季度量产。三星电子宣布的这一消息,也就意味着业界首个3nm制程工艺即将量产,将是首个采用全环绕栅极晶体管(GAA)的制程工艺。

三星电子的芯片代工业务部门,在他们的设备解决方案这一部门之下,这一部门囊括了三星电子的存储芯片等半导体业务。

而在上周四发布的一季度财报中,三星电子给出的设备解决方案二季度展望中,也曾提到3nm制程工艺。

三星电子在二季度的展望中提到,他们的技术领先将通过首个大规模量产的全环绕栅极晶体管3nm工艺进一步加强,他们也将扩大供应,确保获得全球客户新的订单,包括美国和欧洲客户的订单。

三星电子和台积电是目前在推进3nm工艺量产的两大晶圆代工商,但两家公司在技术路线上并不相同,台积电继续采用鳍式场效应晶体管(FinFET)架构,三星电子采用的是全环绕栅极晶体管(GAA)技术。

在3nm之前的多项制程工艺上,三星电子在量产时间方面虽略晚于台积电,但基本能跟上台积电的节奏,不过由于在良品率方面有较大差距,加之没有苹果的订单,因而三星电子在全球晶圆代工市场的份额,远不及台积电。多家机构的数据显示,台积电近几个季度在全球晶圆代工商市场的份额,超过了50%,远高于其他厂商。

在全球晶圆代工市场的份额与台积电有较大差距的三星电子,对他们的3nm工艺也是寄予厚望。如果他们的3nm工艺能在二季度量产,就将先于台积电量产。在4月14日的一季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再次表示,他们的3nm工艺量产计划不变,正按计划推进在下半年量产。

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